12月2日，2023首届成渝地区双城经济圈教育科技人才融汇发展论坛在重庆第二师范学院南山校区举行。来自川渝两地高校、科研机构的有关专家和科技企业代表，共话如何唱好“双城记”、融汇“教科人”。

围绕“全周期、全链条、全要素推进教育科技人才融合发展”这一主题，重庆市委教育工委书记、市教委主任刘宴兵指出，在唱好“双城记”的过程中，要充分发挥两地教育、科技、人才的政策优势、资源优势、体系优势，推动形成多方互动、联合创新的工作格局，积极探索教育科技人才一体化融合发展的新路径、新模式、新机制，促进三者实现良性循环、有效贯通、深度融合、同向发力。

中国工程院院士、西南电子电信技术研究所研究员陈鲸作题为《以成渝地区双城经济圈为核心区域数字经济高质量发展中人才建设的新需求新标准新体系新思考》的主旨报告，他表示，成渝地区科技创新要增强自主创新能力、提升原创能力和关键核心技术突破能力，必须建立高质量人才自主培养体系，打造一支爱国奉献、团结协作，具有创新自信、敢于攻坚克难的高水平创新队伍，才能把科技发展的主动权牢牢掌握在自己手里。

中国工程院院士、重庆市科学技术协会主席潘复生在《“教育、科技、人才”三位一体，为经济社会高质量发展提供新优势》主旨报告中提出，成渝两地要先把“心”贴近，把“理念”相合，才能切实把握好成渝地区双城经济圈面临的发展机遇。

面对成渝地区双城经济圈建设的发展机遇，川渝两地如何找准发展定位、把握发展契机，唱好“融入之歌”，奏响“协同之音”？其他与会专家学者就“成渝地区双城经济圈教育科技人才协同发展”一题建言献智。

本次论坛还发布了中国工程院院地合作战略咨询项目——《成渝地区双城经济圈科教融合发展战略研究报告》《重庆市人才环境评估及优化战略研究报告》两大研究成果，并宣布成立“成渝地区双城经济圈教育科技人才融汇发展智库共同体”。智库共同体首批成员单位包括50多家川渝两地高校、科研机构、科技企业。

该论坛由重庆市教育委员会、重庆市科学技术局、重庆市社会科学界联合会指导，中国工程科技发展战略重庆研究院、重庆市教育发展战略研究会、重庆第二师范学院主办。