四川上达电子有限公司总投资约60亿元，总占地面积约300亩，主要研发、生产、销售COF、FPC、RFPC、PI以及发光材料等产品。项目分两期建设，其中，一期用地约150亩，计划投资25亿元，建设周期为18个月，主要建设厂房约11万平方米、办公及职工宿舍等附属配套约2万平方米、COF项目厂房约4万平方米、FPC项目厂房约4万平方米、RFPC项目厂房约3万平方米。项目于2019年9月启动建设，计划今年12月底首条产线试产，2021年3月项目一期投产试运营。

上达电子（深圳）股份有限公司是一家专业生产柔性印制电路板的国家级高新技术企业。已经形成以深圳基地为核心，日本、江苏邳州、湖北黄石等产业园为支撑的发展格局，并已逐步成为中国最大的柔性印制电路板供货商之一。公司掌握卷带 COF 柔性基板生产技术，是全球具备 COF 柔性基板量产规模的5家公司之一，为国内唯一拥有该技术的企业，填补了国内独立设计制造卷带式驱动 IC 柔性封装基板空白。同时，企业具备成熟的产品市场，主要核心客户为BOE、天马、华星光电、小米、欧菲光、比亚迪等。遂宁项目一期建成后预计年产值38亿元，上缴税收约2.8亿元，带动约2800人就业。

项目二期用地约150亩，计划投资35亿元，主要建设厂房约15万平方米，COF项目厂房约4万平方米、FPC及RFPC项目厂房面积约11万平方米。项目全面建成后预计年产值91亿元；上缴税收约5.5亿元，带动约4400人就业。