该项目由四川上达电子有限公司投资兴建，总投资约60亿元，总占地面积约300亩。其中，一期用地约150亩，计划投资25亿元，建设周期为18个月，主要建设厂房约11万平方米(其中COF项目厂房约4万平方米，FPC项目厂房约4万平方米，RFPC项目厂房约3万平方米)，办公及职工宿舍等附属配套约2万平方米;二期用地约150亩，计划投资35亿元，建设厂房约15万平方米(其中COF项目厂房约4万平方米，FPC及RFPC项目厂房面积约11万平方米)。主要用于覆晶薄膜(COF)、柔性电路板(FPC)、软硬结合电路板(RFPC)、聚酰亚胺(PI)及发光材料等产品的研发、生产、销售。
项目于2019年9月底正式开工，截至2019年底已完成三栋厂房基础建设，倒班楼及检测楼部分主体建设。计划2020年6月底主体封顶，2021年3月份正式投产营运。
一期项目建成后，第一年在高新区实现开票金额不低于7.6亿元，入库税收不低于4500万元，第二年在高新区实现开票金额不低于19亿元，入库税收不低于1.1亿元，第三年在高新区实现开票金额不低于26亿元，入库税收不低于1.6亿元;第四年在高新区实现开票金额不低于38亿元，入库税收不低于2.3亿元。